Introducci - PowerPoint PPT Presentation

Loading...

PPT – Introducci PowerPoint presentation | free to download - id: 7c7f14-YzZkZ



Loading


The Adobe Flash plugin is needed to view this content

Get the plugin now

View by Category
About This Presentation
Title:

Introducci

Description:

Introducci n 1 Tecnolog a Electr nica Cap tulo 8. Circuitos integrados h bridos Los circuitos integrados h bridos se forman sobre la superficie de un sustrato ... – PowerPoint PPT presentation

Number of Views:0
Avg rating:3.0/5.0
Date added: 29 November 2018
Slides: 21
Provided by: aq3
Learn more at: http://edii.uclm.es
Category:

less

Write a Comment
User Comments (0)
Transcript and Presenter's Notes

Title: Introducci


1
Introducción 1
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Los circuitos integrados híbridos se forman sobre
la superficie de un sustrato aislante, como el
vidrio, la alúmina o material cerámico. Mediante
técnicas de Película (capa) Gruesa Thick Film o
de Película Delgada Thin Film se crean los
componentes pasivos( resistores, condensadores e
inductores) y los conductores. Los dispositivos
activos( diodos, transistores y CI monolíticos) y
ciertos pasivos se montan sobre el circuito como
elementos discretos.
2
Introducción 2
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Técnicas
Película (capa) Gruesa Thick Film
Se sigue un proceso de Serigrafía, con depósitos
de unas 25 micras -15 micras después del proceso
térmico-, seguida de un ciclo térmico de secado
y quemado
Película Delgada Thin Film
Se sigue un proceso de depósito metálico bajo
vacío y posteriormente se realizan depósitos
anódicos y oxidaciones selectivas de ciertas
zonas.
3
Introducción 3
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
  • Ventajas de los CI Híbridos y sobre los CI
    Monolíticos
  • Más versátiles
  • Más económicos para pequeñas series
  • Mayor flexibilidad en el diseño
  • Se puede conseguir un intervalo más amplio de
    valoes y tolerancias en los componentes pasivos
  • Desventajas
  • En general, son más caros
  • Su tamaño es mucho mayor

4
Fabricación
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Áreas que intervienen en el proceso de
fabricación de CI
Calidad y Fiabilidad
Diseño
Producción
5
Fases de fabricación
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Secuencia de fases necesarias para la integración
híbrida
  • Fabricación de los elementos pasivos y
    conductores
  • Montaje de componentes discretos
  • Ajuste
  • Protección
  • Encapsulado

6
Diagrama de flujo
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Diagrama de flujo de las fases de diseño y
producción
7
Capa gruesa 1
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
  • Elección del proceso tecnológico
  • Proceso Plata Capas de plata con soldaduras de
    Pb/Sn de los componentes discretos. Es un proceso
    económico, que proporciona circuitos con grado de
    miniaturización medio y con especificaciones de
    fiabilidad poco exigentes.
  • Proceso Oro Capas de oro con soldaduras de Pb/Sn
    de los componentes discretos y mediante hilos de
    oro de los CI monolíticos. Se consiguen altos
    niveles de miniaturización y alta fiabilidad.
  • Usando SMD, en ambos casos se consigue un ahorro
    considerable de espacio.

8
Capa gruesa 2
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Marcas fiduciales Son necesarias para el
posicionamiento de las distintas pantallas de
serigrafía. Normalmente se señalan dos, lo más
alejadas que se pueda. Se pueden serigrafiar
dentro o fuera del sustrato
9
Capa gruesa 3
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Conductores
  • Composición
  • Polvo metálico (conductor)
  • Polvo cristalino (adhesivo)
  • Suspensión orgánica (pasta serigrafiable)
  • Tratamiento térmico
  • Secado a 120 ºC
  • Quemado entre 780 ºC y 950 ºC

10
Capa gruesa 4
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Conductores
  • Requerimientos generales
  • Compatibilidad con otras pastas
  • Aptitud para soldarse
  • No perder propiedades con el tiempo
  • Baja resistividad
  • Baja capacidad entre conductores
  • Buena adherencia al sustrato

11
Capa gruesa 5
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Pads I/O
Son los primeros conductores a implantar y tienen
formas y dimensiones adecuados
12
Capa gruesa 6
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Pads para transistores
13
Capa gruesa 7
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Pads para pasivos discretos
14
Capa gruesa 8
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Pads para CI
15
Capa gruesa 9
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Pads para CI
16
Capa gruesa 10
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
CHIP-CARRIER
17
Capa gruesa 11
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Método TAB (Tape Automated Bonding) o Film
Carrier Bonding
18
Capa gruesa 12
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
CHIP-CARRIER
19
Capa gruesa 13
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
20
Capa gruesa 14
Tecnología Electrónica
Capítulo 8. Circuitos integrados híbridos
Producto final
About PowerShow.com